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BGA助焊膏

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品牌: 万山锡业
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-04-23 15:03
浏览次数: 467
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

BGA助焊膏系列

    万山生产的BGA助焊膏分为有铅助焊膏和无铅助焊膏二款。采用高温溶剂与有机活性剂所配制成的助焊介质。它是为半导体业界专门设计,用于BGA之锡珠焊接作业使用。
BGA助焊膏特性:
1、低活性,高绝缘阻抗值,可确保高度之成品信懒度。
2、膏体有适中的摇变性,可以用在精确的细孔印刷制程。
3、可按用户之生产设备与制程之变化整摇变性,稠度与粘度,来达到最高之First Pass Yield(初成品良率)。
技术参数:
稠度(Brookfield RVTD Viscometer ):320kcps TC
Spindle 5rpm,2min :±10%
状态 :乳黄色软膏
酸值(mgKOH/gm):130±10
固化残留物状态 :清澈透明,不粘手
绝缘阻抗值12.5mil comb :4.5ⅹ1010Ω-cm
使用参数:
1、用钢刮刀,印刷速度10-15cm/sec。
2、刮刀倾斜度角度为60-75°(与水平线)。
3、垂直压力为1.0-2.5psi为佳。
4、操作环境在20-26°C,RH60-75%为佳。
5、使用前应先空刮4-6。
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